LIQUIDAÇÃO

TEK BOND SPRAY LIMPA CONTATO 300ML

Ref.: 10881

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Foi idealizado para ser aplicado em conexões eletroeletrônicas e fazer a remoção de oleosidade e sujidades em geral. Sua fórmula diferenciada propicia uma secagem ultra-rápida.

DETALHES DO PRODUTO

Descrição:
- Pode ser utilizado em sistemas de ignição, injeção eletrônica e relês, Potenciômetros, cabeçotes magnéticos, disjuntores e chaves elétricas;
- Circuitos impressos, computadores e impressoras;
- Equipamentos industriais e domésticos.